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C2W低溫熱壓鍵合設備 SAFP
產(chǎn)品圖片：
產(chǎn)品型號：
SAFP系列
產(chǎn)品介紹：
C2W低溫熱壓鍵合設備是多腔體結構設計,可實現(xiàn)180度下銅表面還原預處理和鍵合工藝同時進行;可實現(xiàn)原位對準與熱壓鍵合。
產(chǎn)品特性：
技術參數(shù)：
有任何相關問題請聯(lián)系：022-28219577
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SAFP系列
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C2W低溫熱壓鍵合設備是多腔體結構設計,可實現(xiàn)180度下銅表面還原預處理和鍵合工藝同時進行;可實現(xiàn)原位對準與熱壓鍵合。
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有任何相關問題請聯(lián)系：022-28219577